Traditioneel geheugen wat ingezet wordt in veeleisende omgeving, is moeilijk uitbreidbaar, is niet flexibel met de ruimte en heeft beperkte capaciteit en specificaties. Het innovatieve ontwerp van Apacer XR-DIMM geheugenmodules lost deze problemen op. Het toepassingsgebied is elektronica voor automotive, defensie en ruimtevaart. De board-to-board-connector is een zeer duurzame 300pins connector met montagegaten om te voorkomen dat geheugenmodules ontwrichten of losraken als gevolg van trillingen of sterke schokken. Oxidatie van de contacten als deze worden blootgesteld aan vervuilde of vochtige omgeving behoort ook tot het verleden. Ze voldoen aan de MIL-STD-810 en ANS/VITA 472005. Het innovatieve chip ontwerp met een breed temperatuurbereik en ingebouwde temperatuursensoren behoeden het geheel van oververhitting. De underfill en conformal coating sluit vocht, vuil en zelfs zwavelhoudende gassen buiten. De stapelbare geheugenmodules is compatible met DDR4 2133/200 specificaties zijn verkrijgbaar in 8GB en 16GB.
Robuust XR-DIMM geheugenmodule
Extra informatie
- Marktsegment
-
Producent
Interesse of meer informatie?
Heeft u vragen of interesse in dit product? Vul dan onderstaand formulier in en wij nemen zo snel mogelijk contact met u op.
Heeft u vragen over onze producten of zoekt u een specifiek product?
Neem gerust contact op onze medewerkers staan voor u klaar.